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爱国者数码广场 发表于 2013-2-19 17:20:55 | 显示全部楼层 |阅读模式 | 来自 河南南阳
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中移动意欲通过TD-LTE走出3G窘境,在4G市场能否"先下手为强",还存在诸多不确定性。
据《IT时报》报道,2月份,各方消息称中国移动浙江公司在杭州、温州推出4G业务全面试商用,当地用户可前往移动营业厅办理4G套餐,此举的力度显然与此前在公交、地铁上进行体验不同。但有观点认为,“即使今年4G发牌,也不可能有任何一家运营商能在今年将4G业务正式商用。”
中移动意欲通过TD-LTE走出3G窘境,在4G市场能否"先下手为强",还存在诸多不确定性。
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中移动总裁李跃近期表示,在2G时期,不可能形成移动互联网时代,在3G时期,也几乎不可能形成移动互联网时代。只有当4G,当人们面对百兆带宽的时候,这个伟大的时代到来了。这个时代将催生出很多令人激动的产业,比如基于视频的产业,基于互动的产业。按李跃的说法,今年中移动TD-LTE的全球采购量将增长超过10倍,预估到2015年,可看到千元TD-LTE智能手机。
中移动董事长奚国华也介绍,公司目前已将TD-LTE的试验城市从7个扩展到14个。2012年年底将建成2万个TD-LTE基站,估计到2013年能建成20万个TD-LTE基站。
中移动的4G热情是被逼出来的。TD-SCDMA的先天不足,中移动已成为3G时代的失意者。这对一向强势的中移动来说,显然是一个难以接受的结果。为了不让自己沦为配角,中移动只得将赌注押在4G建设上,希望通过提前发力,从而赢得用户认可。TD-SCDMA并没有获得多数用户的认可,这也给了中移动足够的压力去推动4G的发展。希望通过先发优势,保持中移动在行业中的地位,扭转目前的不利局面。
中移动意欲通过TD-LTE走出3G窘境,在4G市场能否"先下手为强",还存在诸多不确定性。这一制式的信号穿透力较差,对基站的覆盖密度要求较高,对基站的部署难度较大,对运营商而言成本也较高。
“TD-LTE要大规模推广,终端的芯片支持很重要。针对TD-LTE的终端芯片未来的趋势很可能是多模。”有芯片业者说,目前多模芯片、多模平台对于4G领域,始终是一个瓶颈。“要做好多模芯片,既要考虑到商用问题,又要考虑到功效和价格,如果芯片公司在设计芯片的过程中简单地对 功能模块(IP)进行堆砌,不仅会增加芯片的面积,也会提高芯片的功耗,”有业者表示。
四川通信设计院副总工程师程德杰也认为,虽然TD-LTE拥护者众多,但我们仍需看到,截至2012年底,全球将投入运营的120张LTE商用网络中,TD-LTE和混合LTE制式的网络占比不到2%;TDD-LTE在芯片、终端和运营经验上,相比FDD-LTE产业链的成熟度来说,存在不小的差距。从决策风险 上来说,近期内发放TD-LTE牌照,可能存在一定的风险,而决策层是无论如何无法承受TD-LTE运营失败的风险的,这不仅意味着网络建设资金上 的损失,更会极大打击国家自主创新的积极性。
还有观点认为,可以预见在接下来即将进行的4G-LTE投入中,中国移动将付出大量的现金来铺设网络,接下来则是4G网络下发展用户所必须投入的大规模终端补贴。这些客观因素本来就会影响运营成本,一旦业绩增长继续乏力,在至少1-2年的4G网络建设期内,中国移动甚至可能出现前所未有的业绩负增长。



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